SunForce™ BE
난연 ( Flame Retardant Grade )
– UL94 V-0 · 5VA 대응 — 세계 최초 V-0 발포 비드
– 착화 즉시 표면 탄화 → 자가소화, 무적하(No Dripping)
– 배터리·가전·전자기기 등 난연 요구 분야 표준
– Dk 1.14 @28GHz (10배 발포) · tanδ 0.0016
NEXT-GENERATION m-PPE FOAM
Molded from SunForce™
Asahi Kasei의 세계 최초 m-PPE 발포 비드 SunForce™를 KM Technics의 정밀 스팀 성형 기술로 완성한 고성능 엔지니어링 플라스틱 성형 완제품
단순한 폼이 아닙니다. 엔프라 수지 → 세계 최초 발포 비드 → 정밀 성형 완제품으로 이어지는 기술 혁신이 XYROFOAM™의 강점입니다.
STEP 01
m-PPE XYRON™ 수지 펠릿 Raw Pellets
높은 내열성과 기계적 강성을 지닌 변성 폴리페닐렌에테르(m-PPE) 고체 엔지니어링 플라스틱 수지
STEP 02
SunForce™ 발포 비드 Expanded Beads
세계 최초로 m-PPE 수지를 3.5~15배율 독립 기포 발포시킨 혁신적인 비즈 원료
STEP 03
XYROFOAM™ 성형 완제품 Precision Molded Product
KM Technics의 고정밀 스팀 성형으로 3D 구조화한 초경량·고강성 부품 브랜드
난연 ( Flame Retardant Grade )
– UL94 V-0 · 5VA 대응 — 세계 최초 V-0 발포 비드
– 착화 즉시 표면 탄화 → 자가소화, 무적하(No Dripping)
– 배터리·가전·전자기기 등 난연 요구 분야 표준
– Dk 1.14 @28GHz (10배 발포) · tanδ 0.0016
내열 ( Heat Resistance Grade )
– BE 대비 상향된 내열 그레이드 — 고온 전장·공정 대응
– 초저유전: Dk 1.12 · tanδ 0.0002 @28GHz (10배)
– CFRP 고온 복합 성형(PCM) 코어에 최적
– 레이더·위성·밀리미터파 등 고주파 특화
발포배율(3.5~15배)로 물성을 설계합니다
저배율(3.5~5배)
고밀도 · 고강성
Dk ~2.0 · 구조재·유전체 렌즈 고굴절부
중배율(7~10배)
균형형 · 표준
Dk 1.12~1.14 · 밀도 0.1 · 대부분의 부품
고배율(15배)
초경량 · 고단열
열전도 최소화 · 단열 · 경량 우선 부품
대표 그레이드 예: BE2-90 — 공칭밀도 100 kg/m³ (10배), 열전도율 0.033 W/m·K.
Source: Asahi Kasei SunForce™ Technical Data
난연성
UL94 V-0/5VA
자가소화·무적하. 5VA 대응 가능 — 세계 최초 V-0 발포 비드
EPP: HB / EPS: 등급 외
내열성
100~120℃
고온 전장·공조·복합재 공정에서도 형상 유지
EPP: ≤80℃ / EPS: ≤60℃
경량성
사출 대비 1/10
10배 발포 시 비중 0.1 — 동일 강도 대비 최소 중량
자원 절약 · 운반 하중 절감
저유전 특성
Dk 1.12~1.14
@28GHz · tanδ 0.0002~0.0016. 공기(1.0)에 수렴
고체 m-PPE: 2.5~3.0
단열성
0.033~0.034W/m·K
전도·대류·복사 3중 차단. 결로 방지 효과
사출 m-PPE: 0.15
치수 안정성
±0.1mm 수준
저선팽창·저흡수(내가수분해)로 고온다습에도 안정
취화 온도 -100℃ 이하
초박육 성형
≤3mm
소립경 비드로 복잡 3D·리브·곡면 정밀 구현
EPP·EPS: 10mm 이상 한계
저흡수 · 내후성
UL746C f1
옥외 자외선·습기 내구 — 드론·옥외 통신 장비 대응
가수분해 · 약품 내성
| 평가 항목 | XYROFOAM™ (SunForce™) | 일반 EPP (발포 PP) | 일반 EPS (스티로폼) |
|---|---|---|---|
| 발포 구조 | 정밀 독립기포 발포 | 일반 발포 | 범용 발포 |
| 난연 등급(UL94) | V-0 (자가소화 · 5VA 대응) | HB (가연성) | 등급 외 (화재 취약) |
| 내열 온도 | 100~120℃ | ≤80℃ (고온 변형) | ≤60℃ (쉽게 융해) |
| 열전도율 (W/m·K) | 0.033~0.034 (압도적 단열) | 0.035~0.042 | 0.033~0.040 |
| 성형 정밀도 | ≤3mm 초박육 · 3D 이형 | 두꺼운 단순 성형만 | 정밀 3D 성형 불가 |
| 비유전율(Dk @28GHz) | 1.12~1.14 (공기에 수렴) | 2.0 이상 (전파 손실) | 측정 불가 |
| 발포제 | 불연성 무기가스 | 탄화수소계(가연성) | 탄화수소계(가연성) |
| 초기 금형비(CapEx) | 사출 대비 최대 80% 절감 | 보통~높음 | 낮음(정밀성 없음) |
Source: Asahi Kasei Corporation SunForce™ Technical Data
소재 전환의 가장 큰 장벽인 초기 금형 투자를 XYROFOAM™이 해결합니다. 알루미늄 금형은 강철 금형 대비 1/5~1/10 비용으로 제작되며, 잦은 설계 변경에도 즉각 대응합니다.
기존 금속 사출 방식
−80%
초기 금형비 절감
XYROFOAM™ 스팀 성형
잦은 설계 변경이 불가피한 개발 단계에서도 유연하고 빠르게 대응할 수 있는 커팅엣지 솔루션입니다.
세 가지 환경 규제가 소재 전환을 앞당기고 있습니다. XYROFOAM™은 규제 요구를 물성으로 충족합니다.
난연(V-0) × 내열(120℃) × 저유전(Dk 1.12) × 단열(0.034) × 경량(1/10)
— 5대 물성의 조합이 산업의 경계를 넘습니다. —