NEXT-GENERATION m-PPE FOAM

Molded from SunForce™

XYROFOAM

Asahi Kasei의 세계 최초 m-PPE 발포 비드 SunForce™를 KM Technics의 정밀 스팀 성형 기술로 완성한 고성능 엔지니어링 플라스틱 성형 완제품

UL94 V-0/5VA 최고 등급 난연 사출 대비 1/10 가벼움 무게 초 경량화 금형비 80% 절감 사출 대비 CapEx ≤3mm 초박육 성형
XYROFOAM™ 모빌리티 · 배터리 — EV 배터리팩 커버
XYROFOAM™ 통신 · 전자 — 해상 위성 안테나 레이돔
XYROFOAM™ 가전 · 에너지 — 히트펌프 실외기 단열재
XYROFOAM™ 신규 · 특수 분야 — MRI 의료장비 경량 구조재
모빌리티 · 배터리 — EV 배터리팩 커버
Technology Lineage

소재 → 비드 → 성형,
3단계로 이어지는 혁신기술

단순한 폼이 아닙니다. 엔프라 수지 → 세계 최초 발포 비드 → 정밀 성형 완제품으로 이어지는 기술 혁신이 XYROFOAM™의 강점입니다.

  1. m-PPE XYRON™ 수지 펠릿

    STEP 01

    m-PPE XYRON™ 수지 펠릿 Raw Pellets

    높은 내열성과 기계적 강성을 지닌 변성 폴리페닐렌에테르(m-PPE) 고체 엔지니어링 플라스틱 수지

  2. SunForce™ 발포 비드

    STEP 02

    SunForce™ 발포 비드 Expanded Beads

    세계 최초로 m-PPE 수지를 3.5~15배율 독립 기포 발포시킨 혁신적인 비즈 원료

  3. XYROFOAM™ 성형 완제품

    STEP 03

    XYROFOAM™ 성형 완제품 Precision Molded Product

    KM Technics의 고정밀 스팀 성형으로 3D 구조화한 초경량·고강성 부품 브랜드

Product Lineup

용도에 맞게 고르는 2개 시리즈
x 발포 배율 튜닝

SunForce™ BE

난연 ( Flame Retardant Grade )

– UL94 V-0 · 5VA 대응 — 세계 최초 V-0 발포 비드
– 착화 즉시 표면 탄화 → 자가소화, 무적하(No Dripping)
– 배터리·가전·전자기기 등 난연 요구 분야 표준
– Dk 1.14 @28GHz (10배 발포) · tanδ 0.0016

SunForce™ BHFN

내열 ( Heat Resistance Grade )

– BE 대비 상향된 내열 그레이드 — 고온 전장·공정 대응
– 초저유전: Dk 1.12 · tanδ 0.0002 @28GHz (10배)
– CFRP 고온 복합 성형(PCM) 코어에 최적
– 레이더·위성·밀리미터파 등 고주파 특화

발포배율(3.5~15배)로 물성을 설계합니다

저배율(3.5~5배)

고밀도 · 고강성

Dk ~2.0 · 구조재·유전체 렌즈 고굴절부

중배율(7~10배)

균형형 · 표준

Dk 1.12~1.14 · 밀도 0.1 · 대부분의 부품

고배율(15배)

초경량 · 고단열

열전도 최소화 · 단열 · 경량 우선 부품

대표 그레이드 예: BE2-90 — 공칭밀도 100 kg/m³ (10배), 열전도율 0.033 W/m·K.

Source: Asahi Kasei SunForce™ Technical Data

8 Key Properties

8대 핵심 특장점

난연성

UL94 V-0/5VA

자가소화·무적하. 5VA 대응 가능 — 세계 최초 V-0 발포 비드

EPP: HB / EPS: 등급 외

내열성

100~120

고온 전장·공조·복합재 공정에서도 형상 유지

EPP: ≤80℃ / EPS: ≤60℃

경량성

사출 대비 1/10

10배 발포 시 비중 0.1 — 동일 강도 대비 최소 중량

자원 절약 · 운반 하중 절감

저유전 특성

Dk 1.12~1.14

@28GHz · tanδ 0.0002~0.0016. 공기(1.0)에 수렴

고체 m-PPE: 2.5~3.0

단열성

0.033~0.034W/m·K

전도·대류·복사 3중 차단. 결로 방지 효과

사출 m-PPE: 0.15

치수 안정성

±0.1mm 수준

저선팽창·저흡수(내가수분해)로 고온다습에도 안정

취화 온도 -100℃ 이하

초박육 성형

≤3mm

소립경 비드로 복잡 3D·리브·곡면 정밀 구현

EPP·EPS: 10mm 이상 한계

저흡수 · 내후성

UL746C f1

옥외 자외선·습기 내구 — 드론·옥외 통신 장비 대응

가수분해 · 약품 내성

Material Benchmark

EPP / EPS 대비 압도적 우위

평가 항목 XYROFOAM™ (SunForce™) 일반 EPP (발포 PP) 일반 EPS (스티로폼)
발포 구조 정밀 독립기포 발포 일반 발포 범용 발포
난연 등급(UL94) V-0 (자가소화 · 5VA 대응) HB (가연성) 등급 외 (화재 취약)
내열 온도 100~120℃ ≤80℃ (고온 변형) ≤60℃ (쉽게 융해)
열전도율 (W/m·K) 0.033~0.034 (압도적 단열) 0.035~0.042 0.033~0.040
성형 정밀도 ≤3mm 초박육 · 3D 이형 두꺼운 단순 성형만 정밀 3D 성형 불가
비유전율(Dk @28GHz) 1.12~1.14 (공기에 수렴) 2.0 이상 (전파 손실) 측정 불가
발포제 불연성 무기가스 탄화수소계(가연성) 탄화수소계(가연성)
초기 금형비(CapEx) 사출 대비 최대 80% 절감 보통~높음 낮음(정밀성 없음)

Source: Asahi Kasei Corporation SunForce™ Technical Data

Manufacturing Capability

KM Technics 독자
5단계 정밀 성형 공정

  1. 01 가압 가스 함침 상온(20~40℃) 전용 가압 탱크에서 0.28~0.35 MPa 무기가스를 4시간 이상 함침 — 비드 내부 독립기포 셀 에너지를 최상으로 활성화
  2. 02 고정밀 가압 충진 가압 호퍼와 정밀 충진 건(Gun) 제어를 연동해 알루미늄 금형 내 3mm 이하 초박육 영역까지 고밀도 균일 충진
  3. 03 고온·고압 스팀 융착 1차 크로스 스팀(0.15~0.20 MPa)과 2차 메인 스팀(0.36~0.38 MPa) 복합 사이클로 비드를 강력히 융착 — V-0 난연성 100% 보존
  4. 04 급속 수냉·진공 안정화 고압 수냉과 고진공 흡착을 병행해 잔류 열·습기를 제거 — 표면 꺼짐(Sink)과 비틀림 변형을 원천 차단
  5. 05 탈형·정밀 숙성 마감 온도 제어실에서 잔류 수분을 완전 건조 — 마이크로 단위 초기 치수 공차를 충족하여 출하
XYROFOAM™ 전용 스팀 성형 설비
XYROFOAM™ 전용 스팀 성형 설비
Tooling Economics

초기 금형 제작비(CapEx) 최대 80% 절감

소재 전환의 가장 큰 장벽인 초기 금형 투자를 XYROFOAM™이 해결합니다. 알루미늄 금형은 강철 금형 대비 1/5~1/10 비용으로 제작되며, 잦은 설계 변경에도 즉각 대응합니다.

기존 금속 사출 방식

  • 1,500~3,000톤급 고압 사출기 필요
  • 초고강도 강철 금형 — 수억 원대
  • 설계 변경 시 금형 전면 재제작
  • 리드타임 수개월 소요

−80%

초기 금형비 절감

XYROFOAM™ 스팀 성형

  • 대기압 수준의 저압 스팀 성형
  • 가공성 뛰어난 알루미늄 금형 (강철比 1/5~1/10)
  • 금형비 사출 대비 최대 80% 절감
  • 설계 변경 즉각 대응 · 빠른 개발 사이클

잦은 설계 변경이 불가피한 개발 단계에서도 유연하고 빠르게 대응할 수 있는 커팅엣지 솔루션입니다.

Get in touch

이런 질문 하나로도 충분합니다

“이 부품, 무게를 절반으로 줄일 수 있나요?” “가연성 냉매 규제에 맞는 단열재가 있나요?” “이 주파수 대역에서 투과 손실이 얼마나 되나요?”
소재 검토부터 성형 설계, 규격 대응까지 KM Technics가 함께 답을 찾습니다.

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